指电镀液的碳处理过程。这种方法通常用于去除电镀液中过量的有机物，有利于提高电镀质量。 

根据PCB电路板厂垂直电镀线的工作标准，具体步骤如下： 

    1.将镀铜圆筒碳化10-15周。 

    2.将铜圆柱镀液泵入碳处理圆筒。

    3.清洁铜筒，钛篮铜球，阳极袋，更换损坏的钛篮和阳极袋;老铜球清洁步骤;将铜球倒入钛篮中，先用水冲洗，然后用5％H2O2和5％浸泡H2SO4混合溶液30分钟以上，然后用大量水冲洗10分钟，直到铜球没有氧气膜。 （注意：此步骤是清洁铜筒并清洁相关部件。） 

    4.糖浆处理：按4ML / L标准计算过氧化氢（H2O2）的量，并将其加入碳中处理槽间隔1小时，搅拌2小时。 

    5.搅拌后，开始静置5小时。

    6.加热至60±50℃（保温3小时） 。 （备注：圆筒中有机物的氧化分解）

    7.按5G / L标准计算粉状活性炭粉末的量，将其加入碳处理罐中，搅拌2小时，然后混合活化溶液中的碳粉。 

    8.搅拌后，静置8小时。 （备注：去除残留的氧化物）

    9.将经过碳处理的液体吸回储罐。

    10.更换滤芯，打开循环泵进行自我过滤，每8小时更换一次滤芯;直到液体被过滤干净（即棉芯上没有碳粉）。 

    11.将储存液体泵回到铜筒中。

    12.采样分析调整。

    13.至少15FT2或更多的圆柱板，用5ASF电解4小时，然后用15ASF电解2小时以上。

    14.测试板合格后，它是正式制作。